TEMPERATUR:
Auch ich habe früher bei größeren Lötstellen wie Masseanbindungen oder so die Temperatur hochgedreht.
Als ich aber in der ehem. Fa. eine nach ISO zertifizierte Lötschulung bis Klasse 3 bekommen habe,
wurde uns erklärt, wo der Fehler liegt.
Die empfohlenen 350Grad verbleit/ 400 Grad bleifrei beziehen sich auf ALLE Lötstellen, egal wie schmal oder breit sie sind.
Das Vorwärmen der PCB wird bei allen Lötstellen empfohlen, da der Temperatur-Unterschied von Leiterplatte = 20Grad und Lötkolben 350Grad
ein erheblicher "Stress" für das Material bedeutet. Wenn die Temperatur erhöht werden muss, ist es immer ein Zeichen dafür, daß man die
Temperatur des Lötkolbens bedingt durch zu kleine Spitze nicht bis zur Lötstelle bekommt. Daher, große Lötstellen/Flächen erfordern große Lötspitzen.
Ein (für mich) gutes Mittelmaß ist 2.5mm Breite. Mit etwas Übung kann man damit auch SMD löten, selbst TQFP, aber man kann/sollte die Spitze je nach Lötstelle
wechseln.
Wir haben Testlötungen durchgeführt auch mit erhöhter Temperatur und ohne Vorwärmung und uns diese dann per Röntgen-Mikroskop angeschaut:
Rund um die Lötstelle war die PCB innerlich bereits delaminiert! Also die einzelnen Epoxy-Schichten haben sich getrennt.
Wenn es viel zu viel ist, kann man auch anhand einer Farbänderung rund um die Lötstelle dies erkennen.
Folgen können dann sein: Die Durchkontakierung kann bereits beschädigt sein und ggf. (z.B. bei +5V oder Masse) nicht mehr höhere Ströme führen.
LÖTSPITZE REINIGEN:
Früher wurde ja gerne z.B. auch bei Weller ein kleines Kissen feucht gemacht um den Lötkolben abzustreifen.
Habe ich auch lange gemacht. Es hat sich über die Jahre aber herausgestellt, daß die Lötspitzen unter diesem "Abschreck"-Effekt nicht so lange halten.
Eigentlich auch verständlich... Als wir damals auf die Hakko Lötkolben umgestiegen sind, war da ein "Akkupads" also so ein Drahtgewulst wie zum reinigen von Töpfen/Pfannen zum reinigen der Lötspitze anstatt ein Schwamm. Dies habe ich seitdem auch nur noch in Gebrauch.
Praktische Sache: ein ehemaliges 1050-Abschirmblech gefüllt mit einem Akkupads

FLUSSMITTEL:
Fast jeder kennt ja noch das Flussmittel Kolophonium, das beim löten diesen herrlichen süsslichen Duft erzeugt...
Ist bei modernen Lötzinn-Sorten eher selten, gibt es aber noch.
Denn eigentlich gibt es kein besseres Flussmittel als Kolophonium.
ABER: es entstehen diese gold/braunen Rückstände rund um die Lötstelle.
Diese sehen nicht nur unschön aus, können nach ein paar Jahren aber die Lötstellen angreifen.
Daher nach dem Löten mittels Isoproanol, Leiterplattenreiniger oder auch Brennspiritus mit Hilfe eines "harten" Pinsels (gekürzte Borsten)
die Lötstellen nass sauber "schrubben", dann nochmal großzügig alles "abspülen" und am besten mit Druckluft trocknen.
THT LÖTSTELLEN:
Beim THT Löten ist es bei Widerständen, Transistoren und alles andere was zu lange Drähte hat notwendig, diese nach dem löten abzuknipsen.
Dabei gibt es auch etwas zu beachten:durch das abknipsen der Drähte entsteht eine blanke Kupferstelle, da wo man geschnitten hat.
Wenn man diese nun so lässt, wird es an dieser Stelle irgendwann durch Luftfeuchtigkeit zu einer Bildung von Kupferoxyd kommen.
Dieses Kupferoxyd sorgt auf lange Sicht dann dafür, das es sich rund um den Draht -auch im Lötzinn!- nach oben frisst.
Wer schon öfter mal nen Röhren-TV, Schaltnetzteil oder andere Dinge die hohe Spannungen haben repariert hat, wird das kennen:
Bauteildraht steht beweglich in einem "Tunnel" im Lötzinn!
Daher: nach dem löten und kürzen der Pins einfach nochmal kurz verzinnen, dann ist das Kupfer geschützt!
Wer auch gerne Bilder anschauen möchte: gebt mal bei Google "schlechte Lötstellen" ein und klickt dann auf Bilder!
Gruß,
Wolfram.